載板電鍍的工藝流程包括：清潔、脫脂、進料、化學處理、水洗、電解沉積、除膠、終檢等環(huán)節(jié)。其中，化學處理是整個工藝流程中重要的環(huán)節(jié)，其影響電鍍效果的因素包括電壓、電流、電解質濃度、流速等。
載板電鍍是先進封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質量檢測標準遠高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開
鍍層微觀質量：避免內部缺陷影響可靠性
載板鍍層的致密度、純度直接影響電氣性能（如電阻、遷移風險）和耐腐蝕性。
孔隙率：
標準：銅鍍層孔隙率≤1 個 /cm2（用酸性硫酸銅溶液測試，孔隙會析出銅粉）；鎳層孔隙率≤0.5 個 /cm2；
檢測工具：孔隙率測試儀、SEM（觀察微觀孔洞）。
晶粒結構：
標準：銅鍍層晶粒均勻，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒過粗易導致鍍層脆化，過細易產生應力）；
檢測工具：透射電鏡（TEM）、X 射線衍射儀（XRD）。
雜質含量：
標準：高純度銅鍍層（99.99% 以上），雜質（如 Fe、Zn、Pb）總含量≤50ppm；鎳鍍層雜質總含量≤100ppm；
檢測工具：電感耦合等離子體質譜（ICP-MS）。
石墨烯孔金屬化工藝是與傳統(tǒng)化學銅，黑影/日蝕等平行的線路板孔金屬化技術，屬于直接電鍍工藝，其特點可靠，低成本，低碳環(huán)保節(jié)能降耗，可循環(huán)再利用。
