鍍層幾何參數(shù):控制是基礎(chǔ)
載板的超細(xì)線路 / 凸點對幾何尺寸要求,偏差會直接導(dǎo)致封裝失效(如鍵合不良、短路)。
檢測項目 核心標(biāo)準(zhǔn)要求 檢測工具
鍍層厚度 - 圖形銅:厚度偏差≤±10%(如設(shè)計 10μm,實際需在 9-11μm);
- 鎳層:2-5μm,偏差≤±0.5μm;
- 金層:0.05-0.15μm(ENEPIG),偏差≤±20% X 射線熒光測厚儀(XRF)、金相顯微鏡
凸點尺寸(Bump) - 直徑偏差≤±5%(如設(shè)計 50μm,實際 47.5-52.5μm);
- 高度偏差≤±8%;
- 同一載板凸點高度差≤5μm 激光共聚焦顯微鏡、3D 輪廓儀
線路 / 焊盤精度 - 線寬偏差≤±10%(如設(shè)計 15μm,實際 13.5-16.5μm);
- 焊盤直徑偏差≤±5%;
- 線路邊緣粗糙度(Ra)≤1μm
鍍層附著強度:防止鍍層脫落失效
載板在封裝焊接(高溫)、芯片組裝(應(yīng)力)過程中,鍍層若附著力不足會脫落,導(dǎo)致電氣中斷。
檢測方法:
劃格法(IPC-TM-650 2.4.29):用劃格刀在鍍層表面劃 1mm×1mm 網(wǎng)格(劃透至基材),貼膠帶剝離后,網(wǎng)格內(nèi)鍍層脫落面積需≤5%;
剝離試驗(IPC-TM-650 2.4.30):對鍍層施加垂直拉力,銅鍍層附著力需≥0.8N/mm(載板專用要求,高于傳統(tǒng) PCB 的 0.5N/mm);
熱沖擊試驗后附著力:經(jīng) - 55℃(30min)→125℃(30min)循環(huán) 100 次后,重復(fù)上述測試,附著力衰減≤20%。
載板電鍍檢測需嚴(yán)格遵循標(biāo)準(zhǔn),確保一致性和可靠性,常用標(biāo)準(zhǔn)包括:
IPC 標(biāo)準(zhǔn):
IPC-6012DS:《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范(載板專用補充版)》,明確載板鍍層厚度、附著力要求;
IPC-TM-650:《印制板測試方法手冊》,包含鍍層厚度、附著力、孔隙率等測試方法。
JEDEC 標(biāo)準(zhǔn):
JEDEC JESD22-A108:《集成電路封裝的電遷移測試》;
JEDEC JESD22-B103:《高溫存儲測試》,用于評估鍍層長期耐熱性。
企業(yè)定制標(biāo)準(zhǔn):
主流封裝廠(如臺積電、長電科技)會在上述標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上提出更嚴(yán)格要求(如凸點高度偏差≤±5%),需根據(jù)具體訂單調(diào)整檢測閾值。
載板電鍍與傳統(tǒng) PCB 電鍍的核心差異
載板電鍍的標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛性遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB,核心差異體現(xiàn)在:
對比維度 傳統(tǒng) PCB 電鍍 載板電鍍
線寬 / 焊盤尺寸 通?!?0μm 常<20μm(超細(xì)線路)
鍍層厚度偏差 ≤±15% ≤±10%(部分場景≤±8%)
附著力要求 ≥0.5N/mm(銅鍍層) ≥0.8N/mm(銅鍍層)
雜質(zhì)含量 總雜質(zhì)≤100ppm 總雜質(zhì)≤50ppm(高純度)
可靠性測試時長 濕熱試驗 500h 濕熱試驗 1000h