關鍵加工環節

前處理：包括除油、微蝕、活化，確保載板表面潔凈無雜質。

電鍍沉積：通過電解或化學沉積方式，讓金屬離子均勻附著在載板表面。

后處理：涵蓋清洗、烘干、檢測，保障鍍層質量達標。

核心工藝要求

鍍層精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 內，鍍層均勻性誤差不超過 5%。

適配細線路需求：針對 IC 載板的微線路（線寬 / 線距＜20μm），需避免鍍層橋連、空洞。

材質兼容性強：需匹配 ABF 膜、BT 樹脂、陶瓷等不同載板基材，不損傷基材性能。

電子載板電鍍加工關鍵選型與成本要點

鍍層選型：常規場景用銅 + 錫鍍層（低成本），高端場景選鎳 + 金鍍層（高可靠性），特種場景用鈀、銠等稀有金屬鍍層。

成本控制：批量加工可降低單位材料損耗，簡化鍍層結構（如減少貴金屬厚度），優化前處理工藝以提升良率。

質量標準：需符合 IPC、JIS 等行業規范，重點檢測鍍層厚度（XRF）、附著力（劃格測試）、耐環境性（高低溫、鹽霧測試）。

通訊載板電鍍加工關鍵技術

電鍍液配方優化：為了實現高精度的電鍍效果，需要針對不同的鍍層和工藝要求，優化電鍍液配方。例如，銅鍍液中銅離子濃度、硫酸濃度以及添加劑的種類和含量等都需要控制，以保證鍍層的均勻性、致密度和附著力。

添加劑控制：添加劑在通訊載板電鍍中起著關鍵作用，通過控制抑制劑、光亮劑和整平劑等添加劑的濃度和比例，可以實現超細線路的均勻電鍍，避免出現鍍層橋連、空洞等缺陷。

設備與工藝參數調控：先進的電鍍設備能夠控制電場、電流密度、溫度、時間等參數，確保電鍍過程的穩定性和一致性。例如，在脈沖電鍍中，通過合理設置脈沖參數，可以改善鍍層的結晶結構，提高鍍層的性能。