核心工藝特點

鍍層材質以銅、鎳、金、錫為主，適配不同電子場景需求。

對鍍層均勻性、厚度精度要求，通常需控制在微米級。

需結合載板材質（如陶瓷、樹脂、硅）定制前處理和電鍍參數。

主要應用場景

半導體封裝載板：實現芯片與基板的電連接，提升散熱效率。

PCB 高頻載板：增強信號傳輸穩定性，降低損耗。

精密電子載板：提高表面耐磨性和抗腐蝕能力，延長使用壽命。

核心適用場景

消費電子載板：手機、電腦的 PCB 主板、柔性載板，需輕量化、高導電鍍層。

工業電子載板：工控設備、汽車電子的耐高溫載板，側重鍍層穩定性和抗老化性。

特種電子載板：醫療設備、航空航天用載板，要求鍍層低雜質、高可靠性。

電子載板電鍍加工主流工藝類型

電解電鍍：適用于大批量、高厚度鍍層需求（如銅鍍層≥3μm），成本較低，效率高。

化學鍍：無需通電，鍍層均勻性好，適配復雜結構載板（如盲孔、細線路），常用于打底鍍層。

脈沖電鍍：減少鍍層晶粒大小，提升硬度和耐磨性，適配高頻、高功率電子載板。