在電子制造業中，電路板（PCB）作為連接電子元件的橋梁，其質量和性能至關重要。而電鍍作為PCB制造過程中的關鍵環節，對于提升電路板的導電性、耐腐蝕性以及可靠性具有不可替代的作用。

PCB電鍍，即印刷電路板電鍍，是指在電路板的表面覆蓋一層金屬薄膜的過程。這層金屬薄膜通常是由銅、鎳、金等導電材料構成，旨在增強電路板的導電性能，并起到保護和美化電路板的作用。通過電鍍工藝，可以實現電路板表面金屬層的均勻分布，從而提高電路板的可靠性和穩定性。

水平電鍍技術的產生：

為解決這一問題，行業內外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內電極反應控制區，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。

然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。

電鍍原理與基本流程：

水平電鍍與垂直電鍍在方法和原理上雖有所差異，但核心要素相似。它們都依賴陰陽兩極的設定，通過通電引發電極反應，使得電解液中的主成分發生電離。正離子在電場作用下向電極反應區的負極移動，而負離子則向正極移動，從而形成金屬沉積鍍層并釋放氣體。

在水平電鍍過程中，鍍液中的銅離子主要通過三種方式輸送到陰極附近：一是靠擴散作用，二是靠離子遷移，三是靠主體鍍液的對流作用及離子遷移。這些過程共同構成了水平電鍍的基本原理。水平電鍍通過電流反應沉積金屬，借助于對流、離子遷移等手段實現鍍層均勻。