載板可分為兩類：

1.

薄層色譜載板：作為平面介質負載固定相，基材包括玻璃板、金屬板或塑料板；

2.

IC載板：用于集成電路封裝，包含ABF載板、FCBGA載板等類型，采用高密度加成構裝技術實現芯片與電路板的信號導通

全板電鍍銅及維護：

全板電鍍銅工藝用于保護新沉積的化學銅層，防止其被酸浸蝕，并通過電鍍增厚銅層至適當程度。槽液成分主要包括硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，以確保電鍍時板面厚度的均勻分布和對深孔小孔的充分覆蓋。為了保持工藝穩定，需每天根據千安小時消耗情況補充銅光劑，且每兩周更換過濾泵濾芯。

垂直電鍍工藝的局限性：

究其原因，這主要與電鍍過程中的電流分布有關。在實際操作中，孔內電流往往呈現腰鼓形分布，即從孔邊到孔中央逐漸減弱。這種分布特點導致大量銅沉積在表面與孔邊，而孔中央所需銅層厚度則難以達到標準。嚴重時，銅層過薄或無銅層，給多層板的生產帶來巨大損失。垂直電鍍工藝在電流分布上存在問題，影響銅層的均勻沉積，尤其在高縱橫比條件下。

水平電鍍技術的產生：

為解決這一問題，行業內外紛紛探索深孔電鍍技術的改進措施。在高縱橫比印制電路板電鍍銅工藝中，通過加入優質添加劑、適度空氣攪拌和陰極移動等手段，配合低電流密度條件，成功擴大了孔內電極反應控制區，從而提高了電鍍添加劑的效果。此外，陰極移動還有助于提升鍍液的深鍍能力，增加鍍件的極化度，使晶核形成速度與晶粒長大速度相互平衡，最終獲得高韌性銅層。

然而，隨著通孔縱橫比的進一步增大或深盲孔的出現，這些工藝措施逐漸顯得力不從心。正是在這樣的背景下，水平電鍍技術應運而生。這一技術是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術，通過制造相適應的水平電鍍系統，配合改進的供電方式和輔助裝置，能夠顯示出比垂直電鍍法更為出色的功能作用。