線路板的電鍍工藝是其加工過程中的關鍵技術，通常包括酸性光亮銅電鍍、鎳/金、錫等工藝。本文將詳細介紹電鍍工藝中的技術、流程以及具體操作方法。

02、浸酸工藝

浸酸工藝的主要目的是除去板面氧化物，活化板面。通常，酸液濃度維持在5%左右，有時會達到10%，旨在防止水分帶入導致的槽液硫酸含量波動。在操作過程中，需注意酸浸時間不宜過長，以防板面氧化。此外，若酸液變得渾濁或銅含量過高，應及時更換。

PCB電鍍作為電子制造業中的關鍵環節，對于提高電路板的性能和質量具有重要意義。在實際操作中，工程師們需要充分了解電鍍工藝的原理和注意事項，以確保電鍍過程的順利進行和電路板質量的穩定提升。

在微電子技術日新月異的今天，印制電路板制造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向不斷演進，這無疑對制造技術提出了更為嚴苛的挑戰。傳統的垂直電鍍工藝已難以滿足高質量、高可靠性互連孔的技術需求，因此，水平電鍍技術應運而生。

水平電鍍系統在綠色制造和生產速度上擁有巨大潛力，適于大規模生產。水平電鍍系統的應用，無疑為印制電路行業帶來了顯著的發展與進步。此類設備在制造高密度多層板方面展現出巨大的潛力，不僅節省了人力和作業時間，更在生產速度和效率上超越了傳統的垂直電鍍線。此外，它還有助于降低能源消耗、減少廢液、廢水和廢氣的產生，從而顯著改善工藝環境和條件，并提升電鍍層的質量水平。